若您無法看到完整頁面，請按此處：Here


主辦單位：嵌入式產業聯盟（TEIA）
時　　間：2010年1月 19日（二） PM14：20 - 17：00
地　　點：台北市電腦公會B1會議室（台北市八德路三段2號B1）
邀請對象：政府相關單位、嵌入式產業聯盟會員廠商、嵌入式系統廠商、媒體
報名方式：網路線上報名
報名網址：http://seminar.tca.org.tw/D10g00164.asp
收費方式：1500元／人　※前50位報名學員免費參加
　　　　　　　　　　　※嵌入式產業聯盟會員免費參加
聯絡人：謝欣螢 聯絡電話：02-2577-4249#386 Email：vickyhsieh@mail.tca.org.tw

時間 議程 主講人
14：00~14：20 報到
14：20~14：30 會長致詞 TEIA 盧功勳 會長
14：30~15：10 嵌入式軟體產業趨勢分析 TEIA 田欣 秘書長
15：10~15：30 數位匯流時代的產業合作架構 TEIA 盧功勳 會長
15：30~16：00 產業經驗分享－BSP軟體工程實務 遠聯科技
朱凌志 協理
16：00~16：10 交流時間 / Tea Break
電子閱讀技術媒合會
16：10~17：00
1.電子書嵌入式CPU IP解決方案
2.電子書之嵌入式系統開發測試方案
3.可用於On-line/Off-line雙模式發行的數位內容安全卡
4.e-Book手寫辨識嵌入解決方案
5.Customized SoC Design Turnkey Service
6.電容式觸控面板在電子書的應用

晶心科技
新華電腦
康帝科技
精品科技
巨有科技
義隆電子

若您不想再收到此類活動訊息，請由此連結進入取消訂閱